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产品与技术
ALD设备
机型:
ALD设备....
设备特点
• 高精度膜厚控制:薄膜厚度与循环次数相关,误差可控制在原子级别。 • 优异均匀性:可在大面积基底上实现较好的均匀性薄膜。 • 卓越保形性:对复杂三维结构(如深孔、台阶)的覆盖率接近100%,适用于高深宽比器件。 • 低温工艺兼容性:沉积温度通常低于300℃,可处理热敏感材料。 • 材料多样性:可沉积金属(如铝、钛、铜)、氧化物(如氧化铝、氧化锡、氧化锌、氧化钛、氧化铪、氧化硅)、氮化物(如氮化钛)等多种薄膜。
适用领域
钙钛矿电池
半导体芯片
锂电行业