复合铜箔制造工艺全解析

随着新能源产业的快速发展，复合铜箔作为一种新型的集流体材料，因其优异的性能而备受关注 ；那么，今天就让我们一起深入了解复合铜箔的制造方法。目前市场上复合铜箔制备方法主要包括一步法，两步法，三步法。

一.两步法

磁控溅射：首先，在PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯）、PP（聚丙烯）或PI（聚酰亚胺）等高分子聚合物薄膜表面，通过磁控溅射技术沉积一层金属铜膜。磁控溅射是一种物理气相沉积（PVD）方法，利用高动能的荷能粒子轰击铜靶材，使铜原子获得足够能量溅出，并在基膜表面沉积形成一层约15-40nm的金属铜层。

这一步的目的是使高分子聚合物薄膜表面具有金属特性，从而具备导电功能。

水电镀：在磁控溅射形成的金属铜层基础上，通过水电镀技术将铜层加厚至1μm左右。水电镀是指将待镀件接通阴极放入电解质溶液（如硫酸铜）中，通过直流电的作用，金属铜以二价铜离子的形式进入镀液，并不断迁移到阴极表面发生还原反应，最终在镀件上形成金属铜镀层。

这一步的目的是使铜层达到足够的厚度，以满足集流体的导电功能。

二. 三步法
三步法是在两步法的基础上增加了真空蒸镀环节，具体流程如下：

磁控溅射：与两步法相同，首先通过磁控溅射技术在高分子聚合物薄膜表面沉积一层金属铜膜。

真空蒸镀：在磁控溅射形成的铜膜基础上，通过真空蒸镀技术进一步加速金属层的沉积。真空蒸镀是将金属熔化成液态，形成金属蒸汽开始挥发，然后把蒸汽中的铜原子冷凝在PET表面沉积和成长。

这一步的目的是提高沉积速度，快速补足铜膜到适合电镀的厚度。

水电镀：与两步法相同，通过水电镀技术将铜层加厚至1μm左右

三、一步法

一步法是一种新兴的复合铜箔制造方法，具体分为一步式全湿法和一步式全干法。

一步式全湿法：全湿法是通过对基膜进行清洗、粗化，提升表面粗糙度，然后以化学沉积的方式（不通电）在薄膜基材表面覆盖一层均匀的金属铜层。这种方法省去了水电镀环节，可以解决边缘效应，提升均匀性。

一步式全干法：仅利用磁控溅射或真空蒸镀方式镀铜，同样不通电。一步法自动化程度高，可以提升良品率，但沉积的是纯铜，纯度更高。
 

星海威卷绕镀膜设备

星海威卷绕镀膜设备采用一步式全干法制备，能够实现在厚度4.0～8.0μm、幅宽500～1650mm的PET/PP等柔性薄膜表面，沉积铜/铝等金属膜层；沉积厚度可达1μm，设备常用运行速度3-50m/min。