蒸发镀膜工艺解析:膜层沉积原理与薄膜生长特性
发布时间:2025-01-20
作者:星海威
蒸发镀膜,作为一种广泛应用的物理气相沉积(PVD)技术,其核心在于通过加热蒸发源使固体材料升华或蒸发成蒸气,进而在基片表面凝结形成薄膜。这一过程不仅依赖于复杂的物理机制,还涉及多个关键因素,共同影响着薄膜的质量和性能。
蒸发镀膜的基本原理包括三个核心步骤:加热源和蒸发材料、蒸气传输、以及蒸气在基片表面的凝结。
蒸发镀膜的首要步骤是将蒸发材料加热至足够高的温度,使其转变为气态。这一过程中,常用的加热源有电阻加热和电子束加热。电阻加热利用电流通过高电阻材料(如钨丝或钼舟)产生的焦耳热来加热蒸发材料,而电子束加热则使用电子枪产生的高能电子束轰击蒸发材料,将其加热至蒸发温度。电子束加热效率高,适用于高熔点材料的蒸发。
在高真空环境中,蒸发材料升华或蒸发成蒸气。蒸气分子通过真空室直线运动到达基片表面。由于真空环境中气体分子密度极低,蒸气分子可以以较高的自由程传输,减少了气体分子的散射和碰撞,从而确保了蒸气能够直接、高效地传输至基片。
当蒸气分子到达基片表面时,由于基片温度较低,蒸气分子凝结成固态薄膜,完成镀膜过程。在基片表面,蒸气分子经历徙动、成核、岛状生长以及连续薄膜形成等阶段,最终形成结构致密的薄膜。
薄膜的生长是一个复杂而有序的过程,主要包括以下几个阶段:
蒸发原子或分子被吸附在基片表面后,它们会在基片表面移动(称为徙动),并与其他同类原子或分子相遇而集结,形成最初的“核”。
随着更多原子或分子的加入,这些核逐渐生长成为较大的粒子,称为“岛”。这些岛在基片表面不断长大,并发生岛的结合,形成通道网络结构,也称迷津结构。
继续蒸积加入原子或分子,岛不断长大并发生结合,最终填补迷津通道间的空洞,形成连续薄膜。如果还继续蒸积,将在连续膜的基础上重复上述过程,使薄膜不断地增加厚度。
影响薄膜质量和性能的关键因素
蒸发镀膜过程中,多个因素共同影响着薄膜的质量和性能,包括:
蒸发率决定了薄膜的生长速度,而真空度则影响着蒸气分子的传输效率和薄膜的纯度。高真空环境能够减少气体分子对蒸气传输的干扰,提高薄膜质量。
基片温度影响着蒸气分子的凝结速率和薄膜的附着力。不同的加热方式(如电阻加热、电子束加热)对蒸发均匀性有影响,进而影响薄膜的均匀性。
蒸发材料的熔点、蒸气压等物理性质直接影响其蒸发速率和薄膜的生长机理。
基片表面的平整度、清洁度和活性等都会影响蒸气分子的吸附和凝结,进而影响薄膜的质量和性能。

光学镀膜机
星海威光学镀膜机配备270°E型双电子枪蒸发源。双电子枪设计能够产生高强度的电子束,这些电子束在蒸发源内高效地加热并蒸发材料,使得镀膜过程更加迅速和高效。电子束的精确控制能有效提高镀膜的质量与效率。
同时,设备还配备了IAD离子辅助成膜技术。这一技术通过引入离子束对镀膜表面进行轰击,有效提高了光学膜层的特性,如硬度、耐磨性和抗腐蚀性。同时,离子辅助成膜还能显著改善基片表面的活性,增强膜层与基片之间的附着力,使得镀膜更加牢固和持久。